Pó de liga de magnésio esférico atomizado
Desenvolvido para consumíveis em pó para impressão a laser 3D. O pó esférico de liga de magnésio é um pó esférico com baixo teor de oxigênio e nitrogênio produzido sob a proteção de gás inerte.
1. Componente químico
Pó de liga de magnésio AZ91D
A densidade da liga de magnésio AZ91D é inferior a 2 g/cm³, sendo o material de estrutura metálica mais leve atualmente, sua resistência específica é superior à da liga de alumínio e do aço, sendo de fácil processamento e baixo custo, com resistência à corrosão significativamente superior à do aço de baixo carbono e superando o alumínio fundido sob pressão A380. Seu comportamento de amortecimento de vibrações e propriedades de blindagem magnética são superiores aos da liga de alumínio. Os componentes químicos são os seguintes:
Componente | Mg | Al | Cu | Fe | Mn | Ni | Si | Zn | Be |
Razão% | 90,43 | 8,90 | 0,0006 | 0,0112 | 0,19 | 0,0030 | 0,0030 | 0,4278 | 0,00098 |
Pó de liga de magnésio ZK61
A liga de magnésio ZK61 é uma liga de magnésio-zinco-zircônio, e seus componentes químicos são os seguintes:
A liga de magnésio ZK61 é uma liga de magnésio-zinco-zircônio, e seus componentes químicos são os seguintes: | Mn | Zr | Zn | Fe | Mn | Ni | Si | Cu | Al |
Razão% | 94,46 | 0,33 | 5.1953 | 0,0035 | 0,0055 | 0,0030 | 0,0007 | 0,0010 | 0,0006 |
2. Especificação
A granularidade do pó esférico de liga de magnésio atomizado está entre 20-1000 mesh e pode ser produzido de acordo com as demandas do cliente.
3. Desempenho do pó de liga de magnésio
(1) O processo de proteção de gás inerte é realizado, o teor de O, N e outras impurezas é baixo e a impureza é alta;
(2) O processo de resfriamento rápido é realizado, o pó de liga de magnésio tem grãos finos;
(3) A técnica de atomização é adotada, o pó de liga de magnésio é esférico e a liquidez é boa.
4. Área de aplicação
O pó de liga de magnésio esférico atomizado produzido por nossa empresa pode ser amplamente utilizado em consumíveis de manufatura aditiva para impressão a laser 3D, novos materiais de embalagem eletrônica e outros campos, e também pode ser usado na indústria aeroespacial, peças automotivas e produtos 3C.